多封装和文本封装
原理图右侧属性中的封装字段支持绑定多个封装、直接输入文本作为封装值,3D 模型和符号字段同样改为输入下拉框。
功能入口
- 原理图 > 选中元件 > 右侧属性面板 > 封装字段
- 原理图 > 封装管理器

操作步骤
切换封装
封装字段改为输入下拉框,获取焦点时展开下拉项,显示已关联的封装(按来源分组显示),以及"添加封装..."选项。UUID 类型封装显示链接图标,文本类型不显示。
选择添加封装...打开选择封装弹窗,搜索并绑定封装。


增删封装
鼠标移入下拉项中的封装值,显示删除按钮,点击可删除(支持撤销重做)。来自器件的封装不显示删除按钮。

输入文本后下拉项出现"设置为 '...'"选项,选中后当前封装存为文本值。

封装管理器
封装管理器中,左上区域封装列改为当前封装列,下拉功能与右侧属性一致。位号蓝色可点击定位。左下区域聚合相同封装,支持添加、删除、设为当前封装、添加到所选元件。当前封装列和下方封装列支持复制粘贴封装数据。
