封装规则检查

封装编辑器新增封装规则检查功能，支持对封装内焊盘距离、焊盘编号、丝印重叠等问题进行检查，并输出检查日志。

功能入口

• 封装编辑器顶部菜单 > 工具 > 封装规则检查（位于检查尺寸和重新编号焊盘之间）

• 封装工具栏 > 封装规则检查图标

操作步骤

1. 在封装编辑器中打开封装文件
2. 点击封装规则检查，弹出检查对话框，默认勾选全部检查项
3. 根据需要勾选或取消检查项，设置参数值（参数跟随画布单位），点击立即检查
4. 检查过程显示实时进度条，开始和结束时输出消息日志
5. 检查结果有不符合规则的项时，在日志中输出警告日志

修改后的勾选状态和参数值保存到个人偏好，下次打开弹窗时恢复。