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如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,可以直接在板子边框外部绘制,不需要沿着板子边框,嘉立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。

绘制铺铜

顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。

操作入口:

  • 顶部菜单 - 放置 - 铺铜区域;顶部工具栏 - 铺铜区域
  • 快捷键 E

图 42

绘制矩形铜皮,

绘制完之后,自动为铺铜区域设置接触到的网络,可以通过出现的弹窗修改铺铜区域的层、网络和其他属性。

图 0

铺铜属性

  • 类型:EDA默认为铺铜边框类型;

  • 名称:可以为铺铜设置不同的名称。

  • 图层: 可以修改铺铜区的层:顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时,无法绘制铺铜;

  • 网络: 设置铜箔所连接的网络。当网络和画布上的元素网络相同时,铺铜才可以和元素连接,并会显示出来,否则铺铜会被认为是孤岛被移除。

  • 锁定:仅锁定铺铜的位置。锁定后将无法通过画布修改铺铜大小和位置;

  • 填充样式

  • 全填充:正常的铺铜填充样式;
  • 网格45:该区域的填充为45度网格填充。
  • 网格90:该区域的铺铜填充为90度的网络类型。
    图 41
  • 保留孤岛:是或否。即是否去除死铜。若铺铜的一小块填充区域没有设置网络,那么它将被视为死铜而去除,若想保留铺铜,可选择保留孤岛或为铺铜设置一个相邻焊盘相同的网络,并重建铺铜 SHIFT+B ;

  • 制造优化:仅在填充样式为全填充时出现,网格铺铜默认启用制造优化。默认为是,将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线,利于生产制造;设置为否则显示尖角和细铜线;
    图 44

  • 重建铺铜:根据选中的铺铜进行重建。快捷键 SHIFT+B 会把全部铺铜(包括内电层)一起重建。

  • 放置/移除缝合孔:根据选中的铺铜自动放置缝合孔(批量过孔)。

  • 规则设置:可以根据网络切换铺铜规则,和自定义铺铜规则。不支持直接修改铺铜的属性。
    图 45

右键菜单

选中铺铜区域后右键菜单,提供了很多快捷功能。

图 46

  • 编辑轮廓:修改铺铜的轮廓形状。
  • 转为:把铺铜区域转为填充区域,禁止区域等。
  • 铺铜区域:可以显示隐藏铺铜区域;重建铺铜区域等。

隐藏显示铺铜

嘉立创EDA支持多种隐藏铺铜的功能入口。

  • 点击铺铜右键菜单或顶部视图菜单进行隐藏显示
  • 点击画布空白处右侧属性面板,隐藏铺铜区域
  • 点击左侧对象树,点击铺铜分类的眼睛图标进行隐藏
    图 6

  • 点击右侧过滤面板,点击铺铜分类的眼睛图标进行隐藏


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