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如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,可以直接在板子边框外部绘制,不需要沿着板子边框,立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。

顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。

  • 顶部菜单栏 - 放置 - 铺铜 - 矩形(根据个人需求来选择)

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绘制矩形铜皮,

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绘制完之后弹出属性窗口。

  • 类型:EDA默认为铺铜边框类型;

  • 名称:可以为铺铜设置不同的名称。

  • 图层: 可以修改铺铜区的层:顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时,无法绘制铺铜;

  • 网络: 设置铜箔所连接的网络。当网络和画布上的元素网络相同时,铺铜才可以和元素连接,并会显示出来,否则铺铜会被认为是孤岛被移除。

  • 锁定:仅锁定铺铜的位置。锁定后将无法通过画布修改铺铜大小和位置;

  • 填充样式:全填充:正常的铺铜填充样式;45度网络:该区域的填充为45度网格填充。90度网络:该区域的铺铜填充为90度的网络类型。

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全填充铺铜

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45°填充铺铜

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90°填充铺铜

  • 保留孤岛:是或否。即是否去除死铜。若铺铜没有设置网络,那么整块铺铜都将被视为死铜而去除,若想保留铺铜,可选择保留孤岛或为铺铜设置一个PCB已有的网络,并重建铺铜;

  • 制造优化:仅在填充样式为全填充时出现,网格铺铜默认启用制造优化。默认为是,将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线,利于生产制造;设置为否则显示尖角和细铜线;

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