铺铜区域

如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源，你可以使用“铺铜”功能。

点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区，可以直接在板子边框外部绘制，不需要沿着板子边框，嘉立创EDA会自动裁剪多余的铜箔。

绘制铺铜

顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区，并分别设置。

操作入口：

顶部菜单 - 放置 - 铺铜区域；顶部工具栏 - 铺铜区域
快捷键 E

图 42

绘制矩形铜皮

绘制完之后，自动为铺铜区域设置接触到的网络，可以通过出现的弹窗修改铺铜区域的层、网络和其他属性。

图 0

优先级自动调整

在绘制一个铺铜完成后，一个铺铜完全包含在同层的另一个铺铜内，则会自动提高内部铺铜的优先级，使内部的铺铜可以铺出来，同时自动重建这些铺铜。

铺铜属性

类型：EDA默认为铺铜边框类型；
名称：可以为铺铜设置不同的名称。
图层：可以修改铺铜区的层：顶层. 底层. 内层1. 内层2. 内层3. 内层4。当内层的类型是内电层时，无法绘制铺铜；
网络：设置铜箔所连接的网络。当网络和画布上的元素网络相同时，铺铜才可以和元素连接，并会显示出来，否则铺铜会被认为是孤岛被移除。
锁定：仅锁定铺铜的位置。锁定后将无法通过画布修改铺铜大小和位置；
填充样式：
全填充：正常的铺铜填充样式；
网格45：该区域的填充为45度网格填充。
网格90：该区域的铺铜填充为90度的网络类型。
保留孤岛：是或否。即是否去除死铜。若铺铜的一小块填充区域没有设置网络，那么它将被视为死铜而去除，若想保留铺铜，可选择保留孤岛或为铺铜设置一个相邻焊盘相同的网络，并重建铺铜 SHIFT+B ；
制造优化：仅在填充样式为全填充时出现，网格铺铜默认启用制造优化。默认为是，将移除铺铜的尖角和小于 8mil 的细铜线，利于生产制造；设置为否则显示尖角和细铜线；
重建铺铜：根据选中的铺铜进行重建。快捷键 SHIFT+B 会把全部铺铜（包括内电层）一起重建。
放置/移除缝合孔：根据选中的铺铜自动放置缝合孔(批量过孔)。
规则设置：可以根据网络切换铺铜规则，和自定义铺铜规则。不支持直接修改铺铜的属性。