导入Allegro/OrCad
嘉立创EDA专业版支持导入OrCad原理图文件和Orcad原理图库文件。
推荐使用嘉立创EDA文件迁移助手进行格式转换。
操作步骤
导入OrCad文件
1、打开OrCad软件，打开原理图 DSN 文件
2、在顶部菜单 - 文件 - 导出 - EDIF 或 Library XML，获得原理图 EDF 后缀文件或原理图库文件 XML。如果是导出 XML 需要手动选择一下要导出的 OLB 文件和输出目录。
3、在嘉立创EDA开始页，选择导入其他
文件类型下拉选择 Allegro/Orcad，选择文件后导入即可，可以根据需要选择导入文件还是提取库。
如果OrCad原理图和Allegro的PCB是一起的项目，可以把Allegro的文件转换好后一起压缩在zip压缩包里面再导入到嘉立创EDA，导入时会自动进行封装关联到器件。
导入Allegro文件
从v2.1开始，嘉立创EDA支持导入Allegro，因为Allegro的文件是一个加密的数据库文件，需要使用一个提取工具，把数据库转为 ASCII 文件，下载下面的转换插件，安装后可以导出 ebrd 和 edra 文件。
1、下载Allegro转ASCII插件：export-allegro-to-ascii.zip
2、根据压缩包内的教程安装好插件。注意，插件可能在低版本 Allegro 不兼容，请自行验证。 1）解压压缩包后，双击运行install-allegro-extension.bat会自动安装插件，如果安装失败，可以找到Allegro安装目录，找到目录xxx\Cadence\SPB_Data\pcbenv，把压缩包内的文件全部复制到这个目录下。如果 pcbenv 下已经存在 allegro.ilinit 文件，则在 allegro.ilinit 中添加一句代码 loadi("convertPcbToAscii.ile" "ascii")。 
2）打开 Allegro 软件，在顶部菜单 Batch Conversion 菜单，打开 Convert PCB to ASCII 或转封装库 Convert Lib to ASCII 弹窗。 
3）打开弹窗后选择要转换的 brd 或 dra 文件所在目录，和设置要输出的目录，点 Translate 按钮进行转换。
3、在输出目录找到 ebrd 后缀的PCB文件，或 edra 后缀的封装库文件，在嘉立创EDA进行导入即可 
批量转换
批量转换OrCad
如果你有大量的Orcad原理图或者原理图库，可以使用下面的插件进行批量转换，它会根据你选择的文件夹，和子文件夹扫描转换。
1、下载转换脚本：export-orcad-to-ascii.zip
2、解压后安装脚本。根据里面的Readme.txt进行安装脚本。
3、根据教程进行批量转换原理图DSN文件或原理图库OLB文件。
4、转换完成后，在输出目录找到文件，再在嘉立创EDA导入即可。如果OrCad原理图和Allegro的PCB是一起的项目，可以把Allegro的文件转换好后一起压缩在zip压缩包里面再导入到嘉立创EDA，导入时会自动进行封装关联到器件。
批量转换Allegro
如果需要大批量的转换Allegro文件为 ebrd 或 edra 格式，可以使用上文提供的转换插件，选择文件夹后进行批量转换。
插件会自动遍历文件夹下的子文件夹和全部 brd 文件或 dra 文件，批量转换的时候会时间比较长，请耐心等待。
注意事项
1、因为Orcad原理图没有包含PCB，所以目前至导入OrCad原理图到嘉立创EDA后，元件的封装属性会为空，需要重新绑定封装。这个是因为封装绑定设计和Orcad不同导致，嘉立创EDA需要关联绑定，不能通过输入封装名进行关联。 2、Allegro的图元设计和嘉立创EDA图元设计不一样，可能有细节差异，比如铺铜，焊盘热焊，方形孔，焊盘多孔等在导入后会根据嘉立创EDA的图元属性自动调整。
导入前后差异
| 图元/图层 | Allegro | 嘉立创EDA | 补充说明 |
|---|---|---|---|
| 图层 | PLACE_BOUND_TOP, PLACE_BOUND_BOTTOM | 元件外形层 | 导入专业版的元件外形层图元线条使用的线宽固定是 2 |
| 图层 | - | DOCUMENT | 一些作用未知的层解析到文档层 |
| 图层 | - | 自定义层 | Board Geometry 中对应不上的层 |
| 字体 | 笔画字体 | 默认字体 | 轻微偏差 |
| 焊盘阻焊、助焊 | 可为任意图形 | 阻焊、助焊扩展 | - |
| 焊盘编号 | 可设置位置 | 忽略位置信息 | 显示在焊盘中心 |
| 方形钻孔 | - | 用圆形孔代替 | - |
| - | 钻孔符号 | - | 不需要该符号 |
| 线宽 | 一些需要线宽的图元线宽为 0 | - | 设置默认线宽 1mil |
| 焊盘中有多个孔 | - | 只保留一个孔 | 暂不支持焊盘中有多个孔 |
| 焊盘内层图形 | 各个内层图元能单独定义 | 内层图形都一样 | 取 Allegro 中的 default internal 图形导入 |
| 热风焊盘 | Thermal Pad | 可用热焊规则替代 | 封装文件中信息不够，使用默认规则 |
| 隔离焊盘 | Anti Pad | 可用内电层网络间距规则或者禁止区域替代 | 封装文件中不解析，因为场景不适用 |
| 封装中的内层图形 | 对应 PCB 同名内层图形 | 对应 PCB 同 layer id（物理堆叠顺序） 的内层图形 | 这个不是导入的问题，但需要用户注意一下 |
| Route Keepin | 布线区域 | 不支持 Keepin 区域 | - |
| 禁止区域 | ROUTE, PACKAGE, VIA KEEPOUT | - | 依据 CLASS 判断禁止项，具体禁止项可能存在偏差 |
| 铺铜配置 | - | 保留铺铜轮廓；使用默认铺铜规则 | - |
| 热焊 | - | 导线 | ASCII 格式中是导线形式 |
| 约束规则 | - | 支持部分间距和物理规则 | 缺少规则与网络的关联 |
| 约束区域 | - | - | ASCII 格式中信息不够，暂不支持 |
| 画布配置 | - | - | ASCII 格式中未记录，暂不支持 |
| 图元颜色 | - | - | ASCII 格式中未记录 |
| 图元激活、显示状态 | - | - | ASCII 格式中未记录 |