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PCB_PrimitiveVia.create() method

创建过孔

签名

public create(net: string, x: number, y: number, holeDiameter: number, diameter: number, viaType?: EPCB_PrimitiveViaType, designRuleBlindViaName?: string | null, solderMaskExpansion?: IPCB_PrimitiveSolderMaskAndPasteMaskExpansion | null, primitiveLock?: boolean): Promise<IPCB_PrimitiveVia | undefined>;

参数名

参数	类型	描述
net	string	网络名称
x	number	坐标 X
y	number	坐标 Y
holeDiameter	number	孔径
diameter	number	外径
viaType	EPCB_PrimitiveViaType	（可选） 过孔类型
designRuleBlindViaName	string | null	（可选） 盲埋孔设计规则项名称，定义过孔的开始层与结束层，null 表示非盲埋孔
solderMaskExpansion	IPCB_PrimitiveSolderMaskAndPasteMaskExpansion | null	（可选） 阻焊/助焊扩展，null 表示跟随规则
primitiveLock	boolean	（可选） 是否锁定

返回值

Promise<IPCB_PrimitiveVia | undefined>

过孔图元对象

示例

// 1. 生成随机放置坐标，避免与画布上已有的过孔重合
const x = 2000 + Math.floor(Math.random() * 100000);
const y = 2000 + Math.floor(Math.random() * 100000);

// 2. 创建通孔：孔径 20mil、外径 40mil，不挂网络、不锁定（viaType 省略时默认通孔 0）
const via = await eda.pcb_PrimitiveVia.create('', x, y, 20, 40);

// 3. 创建类保留现场，不删除图元
console.log('primitiveId:', via.getState_PrimitiveId());
console.log('primitiveType:', via.getState_PrimitiveType());
console.log('net:', via.getState_Net());
console.log('holeDiameter:', via.getState_HoleDiameter());
console.log('diameter:', via.getState_Diameter());
console.log('x:', via.getState_X(), 'y:', via.getState_Y());