图层管理器是对编辑器右侧图层的层叠进行修改和编辑。
操作步骤:
- 顶部菜单 - 工具 - 图层管理器
- 右侧的图层属性栏点击右上方的图层管理器的图标
弹出图层管理器的窗口,这里可以设置图层的透明度、名称、类型、添加图层。
添加图层
选择要添加的层数
生成后图层管理器页面会多出两个层
可对新增的图层类型进行修改,可修改为信号层和内电层,凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层,的信号层就是正片。
信号层:也是正片层,pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。
内电层:也叫平面层或负片层,是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层),内电层使用“线条”图元进行分割。负片效果:凡是画线条的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线条的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。立创EDA的内电层绘制时是负片方式绘制,但在输出制造文件Gerber时是正片输出,请留意。
- 注意:专业版不支持自动重建内电层,需要选中内电测手动重建。
在编辑器里,内电层和信号层有着明显的区别
内电层
信号层
内电层就像一块铜皮,可对铜皮进行设置网络、分割。
设置网络
切换到内电层,点击铜皮,在右侧的面板设置网络。
分割内电层
分割内电层需要用折线来分割,不能使用导线,且分割完成之后需要手动重建一次内电层或快捷键Shift+B重建所以铺铜
分割的内电层可设置多个网络。
注意:分割内电层绘制的导线需是一个完整的闭合回路。
绘制单层PCB
立创EDA的铜箔层都是双数,不支持直接绘制单层PCB,你可以通过两种方法达到绘制单层的目的:
方法1:
- 直接在单层(顶层或底层)进行布局布线,不要放置过孔。
- 如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以把全部的多层焊盘对应的封装找出来,右键编辑封装 - 应用当前PCB,把多层焊盘的金属化(镀铜)属性改为否,再把多层焊盘的大小设置为“自定义”,然后把顶面或者底面的直径设置为 0 。
- 在生成Gerber之后再检查 Gerber 是否符合设计需要。
方法2:
- 在单面完成PCB设计,另外一面的焊盘不用做处理,生成Gerber。
- 用Gerber进行PCB下单时和板厂沟通好,做好备注只做单层板即可。