图层管理器是对编辑器右侧图层的层叠进行修改和编辑。
操作步骤：
- 顶部菜单栏 - 工具 - 图层管理器
- 右侧的图层属性栏点击右上方的图层管理器的图标
弹出图层管理器的窗口，这里可以设置图层的透明度、名称、类型、添加图层。
添加图层
选择要添加的层数
生成后图层管理器页面会多出两个层
可对新增的图层类型进行修改，可修改为信号层和内电层，凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层，的信号层就是正片。
信号层：也是正片层，pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。
内电层：也叫负片层，是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。
- 注意：专业版不支持自动重建内电层，需要选中内电测手动重建。
在编辑器里，内电层和信号层有着明显的区别
内电层
信号层
内电层就像一块铜皮，可对铜皮进行设置网络、分割。
设置网络
切换到内电层，点击铜皮，在右侧的面板设置网络。
分割内电层
分割内电层需要用折线来分割，不能使用导线，且分割完成之后需要手动重建一次内电层或快捷键Shift+B重建所以铺铜
分割的内电层可设置多个网络。
注意：分割内电层绘制的导线需是一个完整的闭合回路。
绘制单层PCB
立创EDA的铜箔层都是双数，不支持直接绘制单层PCB，你可以通过两种方法达到绘制单层的目的：
方法1：
- 直接在单层(顶层或底层)进行布局布线，不要放置过孔。
- 如果你有使用含多层焊盘的封装，那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以把全部的多层焊盘对应的封装找出来，右键编辑封装 - 应用当前PCB，把多层焊盘的金属化(镀铜)属性改为否，再把多层焊盘的大小设置为“自定义”，然后把顶面或者底面的直径设置为 0 。
- 在生成Gerber之后再检查 Gerber 是否符合设计需要。
方法2：
- 在单面完成PCB设计，另外一面的焊盘不用做处理，生成Gerber。
- 用Gerber进行PCB下单时和板厂沟通好，做好备注只做单层板即可。
