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图层管理器

四层板设计与常见的双层板设计最大的区别就是需要使用图层管理器。

先说一下四层板和两层板的关系。做过双层板的同学应该知道,双层板之所以叫双层板,是因为这个电路板上面下面都可以布置元器件、走线、敷铜,信号还可以通过过孔在两层之间传递。

增加图层的步骤:顶部菜单栏 - 工具 - 图层管理器或在右侧的图层属性栏点击右上方的设置,也可以对打开。

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弹出图层管理器的窗口,这里可以设置图层的透明度、名称、类型、添加图层

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添加图层

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选择要添加的层数

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生成后图层管理器页面会多出两个层

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可对新增的图层类型进行修改,可修改为信号层和内电层,凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层,的信号层就是正片。

信号层:也是正片层,pcb 信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。

内电层:也叫负片层,是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层),凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

注意:专业版不支持自动重建内电层,需要选中内电测手动重建

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在编辑器里,内电层和信号层有着明显的区别

内电层

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信号层

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内电层就像一块铜皮,可对铜皮进行设置网络、分割。

设置网络

切换到内电层,点击铜皮,在右侧的面板设置网络。

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分割内电层

分割内电层需要用折线来分割,不能使用导线,且分割完成之后需要手动重建一次内电层。

分割的内电层可设置多个网络。

注意:分割内电层绘制的导线需是一个完整的闭合回路。

绘制单层PCB

立创EDA的铜箔层都是双数,不支持直接绘制单层PCB,你可以通过两种方法达到绘制单层的目的:

方法1

  • 直接在单层(顶层或底层)进行布局布线,不要放置过孔。
  • 如果你有使用含多层焊盘的封装,那么顶层底层都会有铜出现。此时你可以把全部的多层焊盘对应的封装找出来,右键编辑封装 - 应用当前PCB,把多层焊盘的金属化(镀铜)属性改为否,再把多层焊盘的大小设置为“自定义”,然后把顶面或者底面的直径设置为 0 。
  • 在生成Gerber之后再检查 Gerber 是否符合设计需要。

方法2

  • 在单面完成PCB设计,另外一面的焊盘不用做处理,生成Gerber。
  • 用Gerber进行PCB下单时和板厂沟通好,做好备注只做单层板即可。

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