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封装库就是电子的元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画PCB图时进行调用。

封装库工具的使用方法与PCB下的PCB工具一致,只是工具栏内少一些不需要的功能。

如果你需要一个PCB封装,但是立创EDA的元件库中不存在,那么你可以自行进行创建。且创建器件也是需要一个封装库才能完成。

创建封装库与创建符号库几乎一致,在顶部菜单栏 - 文件 - 新建 - 封装

给封装命名,选择分类。

封装名称命名建议参考 立创EDA封装库命名参考规范.pdf,以使用科学的命名规则,方便管理和复用。

然后根据器件的数据手册来绘制相应的封装。

  • 1、下载需要绘制的元件规格书。
    比如创建SOIC-8。如PDF:UC2844BD1R2G
  • 2、阅读规格书,获取封装尺寸,方位信息。
    绘制封装时需要注意封装0度方向(0度就是你当前绘制的角度,当封装放置在PCB里面后它的角度在属性面板显示为0度),利于SMT贴片。具体请查看:PCB封装库0度图形制作标准
  • 3、查看封装的尺寸,引脚方向与极性,然后放置焊盘在画布上。需要根据自己实际情况适当调整焊盘的形状和大小。
    • 元件引脚方向,第一页,逆时针计数1到8脚。

元件极性,第一页,第十八页,方向为横向摆放。

根据十八页的尺寸图放置焊盘在顶层(有些金手指封装需要顶层和底层同时放置)。需要修改焊盘的属性,其中包括焊盘编号、类型、大小。先确定第一个焊盘的坐标,然后放置多个,使用顶部菜单的对齐工具进行平均分布。如果移动焊盘步进距离不合适可以在右边修改栅格大小。

绘制元件边框丝印。有时还可以在机械层,文档层放置对应标识图形。

  • 将层切换至顶层丝印。
  • 使用导线,圆弧等工具绘制元件丝印。

  • 放置的焊盘至少要一个中心点尽量在格线上,以免使用封装时导线连接焊盘困难的问题。
  • 焊盘编号可以设置数字和字母,其需与元件的引脚编号一一对应,否则元件在指定了这个封装后在原理图将会在封装管理器报错,无法转为PCB。
  • 焊盘编号通过鼠标放置可以递增,如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。
  • 绘制完封装后封装的坐标原点建议修改到封装正中央:以利于放置时旋转时保持鼠标在图形正中心;SMT机器在识别元件中心时减少元件调整工作。

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